葉先生返回頂部
半导体芯片(pian)在生产过程中不可(ke)避(bi)免地会出现(xian)残次品，但封装之后，其内部结构(gou)如(ru)有缺陷(xian)，无法直(zhi)观(guan)检测(ce)和分拣出来。目前对(dui)于(yu)半导体的缺陷(xian)检测(ce)，大多是(shi)采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽(chou)检。
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